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IC芯片
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K2955M
品牌
EPCOS
数量
5
批号
2022+
封装
ZIP-5
说明
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K4D263238A-GV45
品牌
SAMSUNG
数量
650
批号
2022+
封装
BGA
说明
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K4D263238E-GC35
品牌
SAMSUNG
数量
650
批号
2022+
封装
BGA
说明
最新到货
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K4D263238F-UC50
品牌
SAMSUNG
数量
650
批号
2022+
封装
TQFP
说明
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K4D263238F-UC50
品牌
SAMSUNG
数量
650
批号
2022+
封装
QFP
说明
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K4D553238F-VC36
品牌
SAMSUNG
数量
650
批号
2022+
封装
BGA
说明
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K4G163222A-PC70
品牌
SAMSUNG
数量
650
批号
2022+
封装
QFP
说明
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K4H280438B-TCA2
品牌
SAMSUNG
数量
2000
批号
2022+
封装
TSOP-66
说明
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K4H561638B-TCBO
品牌
SAMSUNG
数量
2000
批号
2022+
封装
TSOP-56
说明
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K4S561632H-UC75
品牌
SAMSUNG
数量
650
批号
2022+
封装
TSOP
说明
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K4S561632H-UC75
品牌
SAMSUNG
数量
2000
批号
2022+
封装
TSSOP-56
说明
最新到货
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K4S561632J-UC75
品牌
SAMSUNG
数量
650
批号
2022+
封装
TSOP
说明
最新到货
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加入询价
K4S561632J-UI75
品牌
SAMSUNG
数量
650
批号
2022+
封装
947
说明
最新到货
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K4S641632D-TC70
品牌
SAMSUNG
数量
650
批号
2022+
封装
TSOP
说明
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K4S641632H-TC60
品牌
SAMSUNG
数量
650
批号
2022+
封装
TSOP
说明
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K4S641632K-UC75
品牌
SAMSUNG
数量
2000
批号
2022+
封装
TSSOP-54
说明
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K4S643232F-TC60
品牌
SAMSUNG
数量
650
批号
2022+
封装
TSOP
说明
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K4S643232H-UC60
品牌
SAMSUNG
数量
650
批号
2022+
封装
TSSOP86
说明
最新到货
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K4S643232H-UC60
品牌
SAMSUNG
数量
650
批号
2022+
封装
TSOP
说明
最新到货
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K4S643233H-FNN75
品牌
SAMSUNG
数量
650
批号
2022+
封装
BGA
说明
最新到货
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